2004年，现代麦克风发明人德国G.M.Sessler院士，利用压电薄膜研发出一款新型的麦克风，其灵敏度达到10.5mV/Pa@1kHz，彻底改善了传统驻极体麦克风结构、工艺复杂的缺点，仅需一层压电薄膜作为振膜，替代传统由振膜、垫片和金属极板三层结构。随即麦克风进入了一个全新的——压电驻极体麦克风时代。

优 势

1、采用单层振膜，结构更简便；

2、实现振膜和电路分离，耐回流焊； 

3、麦克风形状可不再是圆形，任何形状或尺寸；

4、较驻极体麦克风，保真性更胜一筹；

5、较MEMS麦克风，工艺更简单，成本更低。